Diodes公司推出四款半桥MOSFET封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。

    Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC 元件为SO8封装，包含两对互补N型和P型MOSFET，可取代四个分立式SOT23封装的MOSFET或两个SO8 互补MOSFET 封装。对于现有不同类型的电机或其它感性负载驱动装置来说，这意味着可节省至少一半的PCB占板面积，同时大幅降低整体存货成本。

    ZXMHC3A01N8 和 ZXMHC3F381N8 两款30V 半桥器件适用于12V直流风扇和逆变器应用，可为用户提供低RDS(ON)性能选择。业界首个60V额定的ZXMHC6A07N8 和100V额定的 ZXMHC10A07N8分别适用于24V 直流和 48V 直流电机控制电路。